X光鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的鍍層膜厚測(cè)試儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中非常實(shí)用。 儀器能檢測(cè)出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。
X光鍍層測(cè)厚儀具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液濃度的測(cè)量。可應(yīng)用于：合金分析；鍍層厚度分析；電鍍液金屬離子分析；磁性介質(zhì)和半導(dǎo)體元素分析；土壤污染元素分析；過(guò)濾器上的薄膜元素分析；塑料中的有毒元素分析；各類(lèi)五金電鍍,電子連接器端子等。可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層；應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。
X光鍍層測(cè)厚儀的性能優(yōu)勢(shì)：
1、儀器外部對(duì)樣品微調(diào)設(shè)計(jì)，降低及防止樣品放置好后關(guān)閉樣品蓋產(chǎn)生振動(dòng)而使測(cè)試位置發(fā)生變化導(dǎo)致的測(cè)試不準(zhǔn)確性。
2、除可對(duì)金屬鍍層測(cè)試外，還可對(duì)合金鍍層、鋁合金鍍層、玻璃鍍層、塑料鍍層進(jìn)行測(cè)量，開(kāi)創(chuàng)了XRF對(duì)鍍層測(cè)厚的全面技術(shù)。
3、業(yè)內(nèi)家既可以測(cè)試鍍層厚度，又可以同時(shí)分析基材及鍍層成分的XRF。
4、業(yè)內(nèi)家對(duì)達(dá)克羅涂覆工藝厚度分析的軟件方法，*取代金相顯微鏡技術(shù)在該行業(yè)的應(yīng)用。
5、三重射線(xiàn)防護(hù)，確保操作人員人身安全與意外操作帶來(lái)的輻射傷害。
6、軟件對(duì)多次測(cè)試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析功能。
7、軟件可根據(jù)樣品材質(zhì)、形狀和大小自動(dòng)設(shè)定光管功率，既能延長(zhǎng)光管使用壽命又能充分發(fā)揮探測(cè)器性能，大幅提高測(cè)量精度。
8、可根據(jù)用戶(hù)要求自行定制測(cè)試報(bào)告輸出格式，符合工廠(chǎng)多種統(tǒng)計(jì)及格式要求。
