XRF-2020金屬鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)MicroPioneer

原理及應(yīng)用

X射線照射樣品，經(jīng)過(guò)鍍層界面，射線返回的信號(hào)發(fā)生突變

根據(jù)理論上同材質(zhì)無(wú)限厚樣品反饋回強(qiáng)度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。

理論上兩層中含有同一元素測(cè)試很困難（信號(hào)分不開(kāi)）。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀：

別稱：X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等。

功能：精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。

應(yīng)用范圍：測(cè)量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測(cè)量范圍從22(Ti)到92(U)。

儀器特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

功能及應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器測(cè)量精度：

表層：±5%以內(nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)

X-RAY鍍層膜厚儀X射線無(wú)損測(cè)厚儀型號(hào)如下圖

XRF-2020金屬鍍層測(cè)厚儀

X射線電鍍測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如上圖所示

XRF-2020系列

鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。

測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度

因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。

同時(shí)，測(cè)量也可以在30秒內(nèi)完成

X射線電鍍測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如下

XRF-2020H型：機(jī)箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)

XRF-2020L型：  機(jī)箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)

長(zhǎng)寬均為55cｍ

功能及應(yīng)用:

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等