更新時(shí)間：2024-11-03
MicropXRF-2020韓國先鋒電鍍測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度X射線鍍層測厚儀功能及應(yīng)用
X射線鍍層測厚儀功能及應(yīng)用
MicropXRF-2020
韓國先鋒電鍍測厚儀
儀器規(guī)格型號如下圖
鍍層測厚儀X-RAY原理及應(yīng)用
XRF-2020功能
X射線鍍層測厚儀功能及應(yīng)用
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析
XRF-2020鍍層測厚儀
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,
測量時(shí)間只需30秒
便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動對焦，操作非常方便簡單
應(yīng)用實(shí)例圖示
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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韓國測厚儀Micropioneer
XRF-2020
儀器全自動臺面，自動雷射對焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動測量
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