XRF-2020L測厚儀電鍍膜測厚測試儀:功能測量電鍍層厚度

適用于 Microsoft Windows 的程序

它被編寫為在 Microsoft Windows 上運(yùn)行的程序，每個(gè)功能都創(chuàng)建為獨(dú)立的窗口，允許您在測量的同時(shí)查看相機(jī)屏幕、進(jìn)行定性分析和統(tǒng)計(jì)處理。測量結(jié)果可以發(fā)送到其他程序（例如 Microsoft Excel）進(jìn)行各種處理。此外，它始終更新為最新的程序。

顯示各種統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)并打印報(bào)表報(bào)告

通過統(tǒng)計(jì)顯示和數(shù)值顯示窗口的功能，可以處理各種類型的統(tǒng)計(jì)并輸出各種類型的報(bào)告，包括XBar-Rs圖表、柱狀圖等。

2D3D，隨機(jī)階段控制測量

2D3D 測量窗口功能允許您在二維或三維空間中以規(guī)則間隔測量產(chǎn)品或表面，隨機(jī)位置測量窗口功能允許您通過注冊 XYZ 坐標(biāo)來測量不規(guī)則位置的產(chǎn)品。

自動(dòng)Y臺推拉功能

隨著門的打開和關(guān)閉，Y平臺自動(dòng)從測量點(diǎn)移動(dòng)到定位位置，方便對測量產(chǎn)品進(jìn)行定位。

激光聚焦系統(tǒng)

調(diào)整焦點(diǎn)時(shí)，因此始終可以進(jìn)行測量，而不會(huì)出現(xiàn)個(gè)人感覺誤差。

定位系統(tǒng)

只需將待測產(chǎn)品放置在定位儀上，自動(dòng)對焦定位儀就會(huì)自動(dòng)調(diào)整到測量點(diǎn)，方便測量。

各種型號尺寸

除H型、L型、PCB型標(biāo)準(zhǔn)型號外，我們還可以根據(jù)用戶的各種需求量身定制尺寸和應(yīng)用產(chǎn)品（選配）

X射線發(fā)生控制

通過采用睡眠模式，它會(huì)自動(dòng)切換到睡眠模式，并且僅在測量過程中產(chǎn)生X射線，從而顯著延長X射線管的使用壽命。

溫控前置放大器和腔室

通過保持腔室和前置放大器內(nèi)的恒定溫度，可以最大限度地減少由于溫度變化而導(dǎo)致的測量值的變化，從而可以長時(shí)間保持校準(zhǔn)值。

快捷實(shí)惠完善的售后服務(wù)

由于是Micro Pioneer制造，所以各種零件都已準(zhǔn)備，并且由于使用技術(shù)提供A/S，因此您可以快速且廉價(jià)地獲得A/S并升級各種功能。

設(shè)備性能保證期長

使用熒光 X 射線進(jìn)行快速測量

使用熒光 X 射線進(jìn)行測量可以以非破壞性、非接觸的方式進(jìn)行準(zhǔn)確、快速的測量。

采用各種測量濾波器

采用初級過濾器、檢測過濾器（Co、Ni（可選）、數(shù)字過濾器），可以精確測量Ni/Cu、Cu/Zn等。

各種產(chǎn)品測量

可采用單層電鍍、雙層電鍍、合金電鍍、鍍液分析、定性分析等多種測量方法。

瞄準(zhǔn)和射擊位置控制

除了只需在相機(jī)屏幕上單擊所需位置即可自動(dòng)調(diào)整測量點(diǎn)位置的 Point & Shot 功能外，它還提供了根據(jù)載物臺控制窗口中的按鈕位置的變速功能，使您能夠輕松快速地調(diào)整到所需位置。

自動(dòng)光軸校準(zhǔn)

如果相機(jī)的測量點(diǎn)與實(shí)際的X射線束位置不匹配，則在測量小型產(chǎn)品時(shí)，測量值將不匹配。此時(shí)，利用光束位置搜索功能自動(dòng)對準(zhǔn)X射線光束和相機(jī)的測量點(diǎn)。

視頻疊加功能

支持視頻疊加功能，將攝像機(jī)畫面顯示在一臺顯示器上，可以打印、保存或讀取攝像機(jī)畫面并在屏幕上顯示，并作為報(bào)告項(xiàng)目打印。

自動(dòng)標(biāo)尺及光束顯示功能

電腦輔助標(biāo)尺功能可隨時(shí)準(zhǔn)確定位，準(zhǔn)直器尺寸以實(shí)際尺寸顯示，在測量小產(chǎn)品時(shí)可實(shí)現(xiàn)精確測量。此外，自動(dòng)準(zhǔn)直儀產(chǎn)品每當(dāng)尺寸發(fā)生變化時(shí)，都會(huì)自動(dòng)調(diào)整光束顯示的尺寸和位置以匹配尺寸。

根據(jù)極限設(shè)置彩色顯示測量值

在主測量窗口中，測量值根據(jù)限值設(shè)置以紅色或綠色顯示?？梢詾槊總€(gè)鍍層和合金成分單獨(dú)設(shè)置限制。

韓國Microp XRF-2020L測厚儀X-RAY膜厚儀

測量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

XRF-2020L測厚儀電鍍膜測厚測試儀:功能測量電鍍層厚度特點(diǎn):

全自動(dòng)臺面，自動(dòng)雷射對焦，多點(diǎn)自動(dòng)測量

儀器全系均為全自動(dòng)臺，自動(dòng)雷射對焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層