X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀XRF-2020

適用于 Microsoft Windows 的程序

它被編寫為在 Microsoft Windows 上運行的程序，每個功能都創(chuàng)建為獨立的窗口

允許您在測量的同時查看相機屏幕、進行定性分析和統(tǒng)計處理。

測量結果可以發(fā)送到其他程序（例如 Microsoft Excel）進行各種處理。

此外，它始終更新為最新的程序。

顯示各種統(tǒng)計數據并打印報表報告

通過統(tǒng)計顯示和數值顯示窗口的功能，可以處理各種類型的統(tǒng)計并輸出各種類型的報告，包括XBar-Rs圖表、柱狀圖等。

2D3D，隨機階段控制測量

2D3D 測量窗口功能允許您在二維或三維空間中以規(guī)則間隔測量產品或表面，隨機位置測量窗口功能允許您通過注冊 XYZ 坐標來測量不規(guī)則位置的產品。

自動Y臺推拉功能

隨著門的打開和關閉，Y平臺自動從測量點移動到定位位置，方便對測量產品進行定位。

激光聚焦系統(tǒng)

調整焦點時，因此始終可以進行測量，而不會出現個人感覺誤差。

定位系統(tǒng)

只需將待測產品放置在定位儀上，自動對焦定位儀就會自動調整到測量點，方便測量。

各種型號尺寸

除H型、L型、PCB型標準型號外，我們還可以根據用戶的各種需求量身定制尺寸和應用產品（選配）

X射線發(fā)生控制

通過采用睡眠模式，它會自動切換到睡眠模式，并且僅在測量過程中產生X射線，從而顯著延長X射線管的使用壽命。

溫控前置放大器和腔室

通過保持腔室和前置放大器內的恒定溫度，可以最大限度地減少由于溫度變化而導致的測量值的變化，從而可以長時間保持校準值。

快捷實惠完善的售后服務

由于是Micro Pioneer制造，所以各種零件都已準備，并且由于使用技術提供A/S，因此您可以快速且廉價地獲得A/S并升級各種功能。

設備性能保證期長

使用熒光 X 射線進行快速測量

使用熒光 X 射線進行測量可以以非破壞性、非接觸的方式進行準確、快速的測量。

采用各種測量濾波器

采用初級過濾器、檢測過濾器（Co、Ni（可選）、數字過濾器），可以精確測量Ni/Cu、Cu/Zn等。

各種產品測量

可采用單層電鍍、雙層電鍍、合金電鍍、鍍液分析、定性分析等多種測量方法。

瞄準和射擊位置控制

除了只需在相機屏幕上單擊所需位置即可自動調整測量點位置的 Point & Shot 功能外，它還提供了根據載物臺控制窗口中的按鈕位置的變速功能，使您能夠輕松快速地調整到所需位置。

自動光軸校準

如果相機的測量點與實際的X射線束位置不匹配，則在測量小型產品時，測量值將不匹配。此時，利用光束位置搜索功能自動對準X射線光束和相機的測量點。

視頻疊加功能

支持視頻疊加功能，將攝像機畫面顯示在一臺顯示器上，可以打印、保存或讀取攝像機畫面并在屏幕上顯示，并作為報告項目打印。

自動標尺及光束顯示功能

電腦輔助標尺功能可隨時準確定位，準直器尺寸以實際尺寸顯示，在測量小產品時可實現精確測量。此外，自動準直儀產品每當尺寸發(fā)生變化時，都會自動調整光束顯示的尺寸和位置以匹配尺寸。

根據極限設置彩色顯示測量值

在主測量窗口中，測量值根據限值設置以紅色或綠色顯示?？梢詾槊總€鍍層和合金成分單獨設置限制。

電鍍膜厚測量儀XRF-2020測厚儀東莞

測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應電鍍生產企業(yè)，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業(yè)。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

微先鋒XRF-2000L測厚儀2020膜厚儀

快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀XRF-2020