更新時間：2025-01-02
X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度半導(dǎo)體框架銅鍍錫膜厚測量儀X-RAY測厚儀
X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀
銅上鍍錫:
測量范圍:0.3-50um
銅上鍍銀:
測量范圍:0.1-50um
X-RAY膜厚測量儀引線框架鍍銀測厚儀
規(guī)格如下圖
可測
單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
微先鋒XRF-2020電鍍層測厚儀
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測5層。
3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米
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