X熒光鍍層測(cè)厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測(cè)定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測(cè)定。能檢測(cè)出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度。
X熒光鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域和性能特點(diǎn)如下：
應(yīng)用領(lǐng)域：
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
性能特點(diǎn)：
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求。
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求。
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊。采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度。
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加良好的射線屏蔽作用。
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)。
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)。
X熒光鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊的選擇：
可用標(biāo)準(zhǔn)塊的單位面積厚度單位校準(zhǔn)儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來(lái)校正。標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)與被測(cè)試樣具有相同的覆蓋層和基體材料，但對(duì)試樣基材為合金成分的，有些儀器軟件允許標(biāo)樣基材可與被測(cè)試樣基材不同，但前提是標(biāo)準(zhǔn)塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。
