銅上鍍錫膜厚測(cè)試儀采用了磁性和渦流兩種測(cè)厚方法，可無損地測(cè)量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度及非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度。又叫濕膜梳、測(cè)厚規(guī)、濕膜卡、濕膜測(cè)厚規(guī)是測(cè)量色漆、清漆等各種涂料在施工時(shí)涂層厚度的工具。
銅上鍍錫膜厚測(cè)試儀性能特點(diǎn)：
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度。
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊。
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)。
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求。
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)。
良好的射線屏蔽作用。
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)。
X射線膜厚測(cè)試儀φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求。
銅上鍍錫膜厚測(cè)試儀測(cè)定準(zhǔn)備工作和測(cè)試方法：
（1）確保電池正負(fù)方向正確無誤后設(shè)定。
（2）探頭的選擇和設(shè)定：在探頭上有電磁式和渦電流式2種類型。對(duì)準(zhǔn)測(cè)定對(duì)象，在本體上進(jìn)行設(shè)定。
測(cè)定方法：
?。?）探頭的選擇和安裝方法：確認(rèn)電源處于OFF狀態(tài)，與測(cè)定對(duì)象的質(zhì)地材質(zhì)接觸，安裝LEP-J或LHP-J。
（2）調(diào)整：確認(rèn)測(cè)定對(duì)象已經(jīng)被調(diào)整。未調(diào)整時(shí)要進(jìn)行調(diào)整。
（3）測(cè)定：在探頭的末端加一定的負(fù)荷，即使用[一點(diǎn)接觸定壓式]。抓住與
測(cè)定部接近的部分，迅速在與測(cè)定面成垂直的角度按下。
